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上海程斯 熱流法導熱系數測試儀 CSI-3002 分析原理講解技術
瀏覽次數:488發布日期:2021-12-01

熱流法導熱系數測試儀

一、概述:

導熱儀主要測試薄的熱導體、固體電絕緣材料、導熱樹脂、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等陶瓷導熱系數測定。儀器參考標準:GB10295-2008,MIL-I-49456A(絕緣片材、熱樹脂、熱導玻纖增強);GB 5598-85(氧化鈹瓷導熱系數測定方法);ASTM-D5470-2005(薄的熱導性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準)等。廣泛應用在大中院校,科研單位,質檢部門和生產廠的材料分析檢測。

二、主要參數

1 試樣大小:Φ30mm

2 試樣厚度:5-10mm

3 溫度范圍:室溫;

6.      連接上位機實現計算機自動測試,并實現數據打印輸出;

7.      電源:220V/50HZ

8. 測試范圍:0.245W/m·k

9. 測試精度:優于3%

 

 

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熱流法導熱儀(常溫)

本產品已獲三項。 本儀器主要測試薄的熱導體、固體電絕緣材料、導熱樹脂、氧化鋁瓷、氧化鈹瓷等陶瓷導熱系數測定。

詳細介紹

 

產品介紹:
本產品已獲三項。
本儀器主要測試薄的熱導體、固體電絕緣材料、導熱樹脂、氧化鋁瓷、氧化鈹瓷等陶瓷導熱系數測定。
儀器參考標準:MIL-I-A(絕緣片材、導熱樹脂、熱導玻纖增強)GB5598-85(氧化鈹瓷導熱系數測定方法)D5470-95(薄的熱導性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準)等。
廣泛應用在大中院校,科研單位,質檢部門和生產廠的材料分析檢測。

技術參數:
1.試樣大小:長*100*100mm

2.試樣厚度:2-15mm

3.溫度范圍:室溫-80℃
4.電源:220V/50HZ
5.測試范圍:0.01510W/m•k
6.測試精度:優于3%



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